3月，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲极具影响力的光电行业盛会，本届展会汇聚了全球众多顶尖光子企业、科研机构及行业专家，集中展示了一批代表“硬科技”实力的创新光子产品与解决方案，成为观察上海乃至中国新信息科技产业发展的重要窗口。
展会现场，激光智能制造、光通信与光互联、光学元件与精密加工、红外与紫外技术、生物光子学等展区人头攒动。众多参展企业带来了最新研发的高功率飞秒激光器、硅光芯片、高速光模块、3D打印光学系统以及用于半导体量测的先进光学设备，充分展现了光子技术在工业升级、信息传输、医疗健康等领域的广泛应用前景。
在光通信与光计算板块，多家企业展示了面向数据中心和AI算力集群的800G/1.6T高速光模块、共封装光学（CPO）技术及光互连方案，这些技术正成为突破电子芯片瓶颈、提升算力能效的关键路径，彰显了上海在新一代信息基础设施领域的硬核竞争力。用于激光雷达、AR/VR和量子信息的光子芯片与器件也备受关注，体现了光子技术向消费电子和前沿科学渗透的趋势。
值得一提的是，“上海新信息科技”元素在本届光博会上格外突出。上海本地高校、研究机构和科技企业组团参展，带来多项具有自主知识产权的光子成果，例如面向6G通信的毫米波光子融合系统、基于光计算的智能感知模组以及用于先进封装的光学量测设备。这些展品不仅技术指标达到国际先进水平，更在产学研协同创新和产业链整合上展现了上海速度与上海方案。
同期举办的多场高峰论坛上，与会专家指出，光子技术正从传统的通信和工业加工向生物医疗、新能源、智能汽车、量子科技等更广阔领域延伸，“光制造”“光互联”“光传感”将成为新信息科技时代的重要支柱。慕尼黑上海光博会不仅为全球光子企业提供了交流合作的平台，也为上海打造具有全球影响力的光子科技创新策源地和产业高地注入了强劲动能。
随着硬科技投资热潮持续，光子产业作为典型的底层创新赛道，正迎来黄金发展期。本届光博会的成功举办，进一步凸显了中国在光子领域的创新活力与市场潜力，也为上海新信息科技生态的完善和升级提供了坚实支撑。
